MEMS溫濕度傳感器
MEMS溫濕度傳感器(LGA封裝）
MEMS溫濕度傳感器是以最新的集成電路信號(hào)處理技術(shù)而形成的雙芯片解決方案。專用的 ASIC芯片，內(nèi)置晶體管 Vbe 溫度特性，可實(shí)現(xiàn)高精度溫度檢測(cè)，同時(shí)包含電容濕度芯片，其表面的濕敏材料的介電常數(shù)隨環(huán)境濕度變化而變化，以此來實(shí)現(xiàn)環(huán)境濕度檢測(cè)。月產(chǎn)能≥200K。
產(chǎn)品特性
高精度：±3.0% RH和±0.5 ℃
標(biāo)準(zhǔn)I2C格式
采用SMD封裝，適于回流焊
小尺寸：底面3.0*3.0mm、高度1.0mm
應(yīng)用場(chǎng)景
家電領(lǐng)域：家電、暖通空調(diào)、除濕機(jī)、智能恒溫器、房間監(jiān)視器
工業(yè)領(lǐng)域：汽車、測(cè)試及檢測(cè)設(shè)備、自動(dòng)控制
其他領(lǐng)域：數(shù)據(jù)記錄器、氣象站、醫(yī)療等
